EN
I elektronik är det väldigt viktigt att hålla temperaturen nere. Lagets enhet bygger på en verklig och effektiv teknik; den kyls ner varma föremål snabbare än omgivande luft när man leder ström genom den.
Introduktion
Varför är koppar 3D-utskrift idealisk för elektronikkylning? Koppar 3D-utskrift är bra för kylning av elektronik. För det första leder det värme mycket bra. Det kan därför ta bort värme från kritiska komponenter i elektroniska enheter, som chip och processorer, i hög hastighet. När värme avges snabbare kan maskinen fungera mer effektivt och få längre livslängd.
Om oss
Var kan jag få tag i kobbar 3D-utskrivna delar i storpack för bästa värmeledningsegenskaper? Om du letar efter 3D-utskrivna koppar-delar i storpack för att hjälpa till med värmeledning, är Pulesheng Technology ett utmärkt ställe att börja din sökning. De är inriktade på att göra kvalitet och prestanda tillgängliga som prisvärda lösningar för elektronikkylning.
Vilka problem är vanligtvis förknippade med värmedissipation
Elektronik kan bli mycket het när vi använder den. Det gäller särskilt föremål som datorer, telefoner och spelkonsoler. De kan stängas av eller till och med skadas permanent om de blir för heta. Ett stort problem med värmedissipation (eller att ta bort värmen) i 3D-utskriven elektronik är materialet vi använder. Många 3D-utskrivna delar skrivs ut i plast eller andra polymerer. Dessa material leder värme dåligt och kan inte överföra värme bort från de varma delarna i enheten tillräckligt snabbt.
Koppar 3D-utskrift förändrar spelet
Koppar är ett välkänt metall som har förmågan att överföra värme bäst. Det innebär att det snabbt kan uppta värme och föras bort från varma punkter i elektroniska enheter. Sådana komponenter hjälper till att hålla elektronik kyld genom att sprida ut värmen, och kallas värmeväxlare. Den 3d print service spelplanen förändras med 3D-skrivna värmeväxlare i koppar.
Vanlig elektronikvärme
En av de bästa lösningarna är additivt skrivande koppar 3D-utskrift, idealisk för att lösa värmeavledningsproblem i elektronik. Först måste vi förstå vilka värmeproblem en enhet har. Finns det en punkt som blir för het? Eller har hela enheten problem med att behålla sin svala?
Slutsats
Dessutom kan vi öka luftflödet till värmeväxlaren. Till exempel kan vi bygga värmeväxlare med flänsar som ökar ytarean, vilket gör att varm luft kan avges lättare. Det vill säga, kostnader för 3d-skrivning när värmeavledaren suger upp värme kan den också avge den snabbare ut i luften. Vid Pulesheng Technology har vi ganska bra mjukvaruverktyg för att simulera hur värme sprids i elektronik, säger Peter Capper.
