1. Bonne conductivité thermique et électrique à haute température
2. Bonnes propriétés mécaniques à haute température
3. Le matériau a une meilleure résistance que le cuivre pur, mais une conductivité inférieure à celle du cuivre pur
4. Adapté au processus d'impression en couche épaisse
| Taille de la particule | 15-53μm |
| Mobilité | ≤ 20s |
| Densité volumique | ≥4.9g/cm³ |
| Teneur en oxygène | ≤300ppm |
